用途：全功能地应对半导体封装、晶元BGA/CSP（PBGA/CABGA/LFBGA/SBGA/TABGA）/BSM/SMF等各种**烘烤工艺需要。

特征：

• 可在10级和100级等各种环境中使用，6工作室设置超高效的节约厂房的有效使用空间。氮气使用时的氧气残留量在100PPm以下。
• 每个工作室内置6点温度传感器，分别运行、独立控制，随时使用，全方位对应。
• 温度调节控制器、氮气导入口、过热保护器、流量控制、外部数据端子、温度记录仪等设备分别独立配置，并能对箱体进行快速冷却，全过程可99段30套编程，全自动运行。

数据式样：