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        产品详情
        • 产品名称:线上365bet注册_36524总部电话_365数字含义 大冢超高速分光干渉式膜厚仪

        • 产品厂商:OTSUKA大冢
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        简单介绍:
        线上365bet注册_36524总部电话_365数字含义 大冢超高速分光干渉式膜厚仪SF-3/1300 线上365bet注册_36524总部电话_365数字含义 大冢超高速分光干渉式膜厚仪SF-3/1300 线上365bet注册_36524总部电话_365数字含义 大冢超高速分光干渉式膜厚仪SF-3/1300
        详情介绍:

        超高速分光干渉式膜厚仪


         item_0010SF-3_bg.jpg

        以非接触方式测量晶圆等的研磨和抛光工艺,超高速、实时、高精度测量晶圆和树脂

        产品详细信息

        特点

        • 非接触式,非破坏性厚度测量

        • 反射光学系统(可从一侧接触测量)

        • 高速(*高5 kHz)实时评测

        • 高稳定性(重复精度低于0.01%)

        • 耐粗糙度强

        • 可对应任意距离

        • 支持多层结构(*多5层)

        • 内置NG数据消除功能

        • 可进行距离(形状)测量(使用配件嵌入式传感器)*

        *通过测量测量范围内的光学距离

         toku.png

        Point1:独有技术

        对应广范围的薄膜厚度并实现高波长分辨率。
        采用大塚电子独有技术制成紧凑机身。
        thickne.png

        spectra.png

        Point2:高速对应

        即使是移动物体也可利用准确的间距测量,

        是工厂生产线的理想选择。

        speed.png

        Point3:各种表面条件的样品都可对应

        从20微米的小斑点到

        各种表面条件的样品,都可进行厚度测量。

        spot.png

        Point4:各种环境都可对应

        因为*远可以从200 mm的位置进行测量,

        所以可根据目的和用途构建测量环境。

        condtion.png

        测定项目

        厚度测量(5层)

        用途

        各种厚膜的厚度

        youto.png

        式样

        型号 SF-3/200 SF-3/300 SF-3/1300 SF-3/BB
        测量厚度范围㎛ 5~400 10~775 50~1300 5~775
        树脂厚度范围㎛ 10~1000 20~1500 100~2600 10~1500
        *小取样周期kHz(μsec) 5(200)※1 -
        重复精度% 0.01%以下※2
        测量点径㎛ 约φ20以上※3
        测量距离mm 50.80.120※4.200※4
        光源 半导体光源(クラス3B相当)
        解析方法 FFT解析,*适化法※5
        interface LAN,I/O入输出端子
        电源 DC24V式样(AC电源另行销售)
        尺寸mm 123×128×224 检出器:320×200×300
             光源:260×70×300
        选配 各种距离测量探头,电源部(AC用),**眼睛
             铝参考样品,测量光检出目标,光纤清理器

         *1 : 测量条件以及解析条件不同,*小取样周期也不同。
        *2 : 是产品出货基准的保证值规格,是当初基准样品AirGap约300μm和
                 约1000μm测量时的相对标准偏差( n = 20 )
        *3 : WD50mm探头式样时的设计值
        *4 : 特别式样
        *5 : 薄膜测量时使用
        ※CE取得品是SF-3/300、SF-3/1300

        基本构成

         SF-3_2.png

        测定例

         SF-3r-1.png

        贴合晶圆

         SF-3r-2.png

        Mapping结果
        研削后300mm晶圆硅厚度


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