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产品名称：SF-3分光干渉式晶圆膜厚仪Otsuka大塚
产品厂商：Otsuka大塚
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SF-3分光干渉式晶圆膜厚仪Otsuka大塚SF-3分光干渉式晶圆膜厚仪Otsuka大塚SF-3分光干渉式晶圆膜厚仪Otsuka大塚

详情介绍：

分光干渉式晶圆膜厚仪 SF-3

即时检测
WAFER基板于研磨制程中的膜厚
玻璃基板于减薄制程中的厚度变化
(强酸环境中)

产品特色

非接触式、非破坏性光学式膜厚检测
采用分光干涉法实现高度检测再现性
可进行高速的即时研磨检测
可穿越保护膜、观景窗等中间层的检测
可对应长工作距离、且容易安装于产线或者设备中
体积小、省空间、设备安装简易
可对应线上检测的外部信号触发需求
采用*适合膜厚检测的独自解析演算法。(已取得砖利)
可自动进行膜厚分布制图(选配项目)

规格式样

	SF-3
膜厚测量范围	0.1 μm ~ 1600 μm※1
膜厚精度	±0.1% 以下
重复精度	0.001% 以下
测量时间	10msec 以下
测量光源	半导体光源
测量口径	Φ27μm※2
WD	3 mm ~ 200 mm
测量时间	10msec 以下

※1 随光谱仪种类不同,厚度测量范围不同
※2 *小Φ6μm

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分光干渉式晶圆膜厚仪 SF-3