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产品详情
简单介绍：
在晶圆等的研磨和抛光过程中，晶圆和树脂的厚度以超高速和高精度非接触式测量。
详情介绍：
特殊长度
- 光学非接触和非破坏性厚度测量是可能的
- 实现高测量再现性
- 可以进行高速、实时的抛光监控
- 实现长 WD（工作距离）并易于集成到设备中
- 使用来自主机设备的 LAN 由 TCP / IP 通信控制
- 可进行多层厚度测量
- 可以测量每层临时晶圆（临时键合晶圆）的厚度。
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测量项目
- 厚度测量（5层）
采用
- 各种晶圆（硅等复合晶圆）的厚度测量
- 融入研磨、抛光、粘合等各种工艺
- 晶片以外的厚膜构件的厚度测量
并入半导体工艺的示例
■ CMP工艺
■ 临时粘合
■ 背磨
■ 湿法蚀刻
规格
* 1：测量初始参考样品 AirGap 约 1000 μm 时的相对标准偏差 (n = 20)
* 2：使用 WD80 mm 探头时的设计值
设备配置
选项
■ 150 mm 样品规格
■ 300 mm 样品规格
■ 共同特点
- 对齐精细图案并提供晶圆厚度和各种厚度信息
- 搭载高精度XY定位平台（2μm以下），实现高精度定位。
- 兼容非晶圆形状
- 您可以检查测量点周围的视野
测量示例
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Φ300 mm硅片厚度测量 |
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