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产品详情
简单介绍：
小直径晶片多片处理用等离子体CVD装置
详情介绍：
概述
PD-3800L 是一种大规模生产的等离子 CVD 设备，可在 ±360mm 的大面积托盘中同时安装多个小直径晶圆。 配备负载锁室，工艺稳定性好。 各种硅基薄膜（SiO+、SiN、非晶硅等）可以形成，作为化合物半导体和硅工艺中的层间绝缘膜和钝化膜。
特点
可在小直径晶圆的多片同时成膜
×360mm的大面积托盘中同时成膜多张小直径晶圆。 （φ2“×26张、φ3”×12张、φ4“×7张、φ6”×3张）
优异的托盘面内均匀性
独特的反应室结构，实现了优异的面内均匀性和批次间稳定性。
负载锁定室可实现
稳定的工艺。
应用示例
可以形成
氮化硅膜、氧化硅膜和非晶硅膜，形成各种硅基薄膜。
选项
晶圆移载机允许在盒式⇔托盘之间自动输送，从而节省劳动力并提高产量。
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