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产品名称：SAMCO液体源 CVD® 设备
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简单介绍：

PD-330STC 是一种用于形成绝缘膜的等离子 CVD 设备，专为 TSV（Si 通孔）开发。

详情介绍：

概述

PD-330STC 是一种用于形成绝缘膜的等离子 CVD 设备，专为 TSV（Si 通孔）开发。大面积基板兼容机，将久经考验的 PD-270ST 系列改造为 ±300mm 硅晶圆，可在低温下以液体源 TEOS 为原料，形成高质量的 SiO+ 膜。采用专有的阴极耦合方法，在三维LSI的TSV形成过程中，可以在高纵横比的通孔侧壁上形成具有优异的覆盖性的TEOS-SiO+膜。

特点

±300mm 晶圆的薄膜形成
可实现良好的平面内均匀性和出色的稳定性。

采用高速成膜和应力控制
开创的阴极耦合法，可实现高速（100nm/min以上）和低应力成膜。

低温成膜
可在80°C~的低温成膜，也可以在塑料上成膜。

LSCVD® 方法使用 TEOS 的沉积
液体源，具有出色的步进覆盖和嵌入特性。

应用示例

TSV侧壁绝缘膜形成
三维LSI的贯通通孔形成工艺中的侧壁的绝缘膜形成

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