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产品详情
简单介绍：
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Otsuka大塚电子Si晶圆测试仪SF-3 SiC测试仪 SiC膜厚仪 晶圆检测设备 薄化晶圆
详情介绍：
塔玛萨崎电子（苏州）有限公司代理、直营各线上365bet注册_36524总部电话_365数字含义
品牌工业产品，联系人：张小姐
联系电话：15902189399
产品信息
特点
- 光学类型允许非接触式和无损厚度测量
- 实现高测量可重复性
- 高速实时抛光监控
- 长 WD（工作距离），易于集成到设备中
- 使用 LAN 从主机设备通过 TCP/IP 通信进行控制
- 可进行多层厚度测量
- 可测量临时晶圆（临时粘合晶圆）的层厚度
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测量项目
- 厚度测量（5 层）
用途
- 各种晶圆（Silicon 和其他化合物晶圆）厚度测量
- 集成到各种研磨、抛光、粘合等工艺中
- 晶片以外厚膜部件厚度测定
半导体工艺的嵌入式示例
■ 时态接合
■ 背磨
■ 湿蚀刻
■ CMP进程
手势
*1 ： 初始参考样品 AirGap 约 1000 μm 测量时的相对标准差 （n = 20）
*2 ： WD80 mm 探头规格时的设计值
设备配置
映射
■300mm晶圆对应映射系统
- 对齐精细图案，提供晶圆厚度和各种厚度信息
- 安装高精度 X-Y 定位台（± 2μm 或更少），实现高精度定位
- 除了晶圆形状外，还可以处理
- 可确认测量点周边的视野
- 支持半导体的300mm晶圆
- 支持 MEMS 和传感器设备
测量示例
测量示例
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Φ300mm silicon 晶圆厚度测量 |
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