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        • 它是一个具有模式匹配功能和 2um 或更小的 XY 定位精度的系统。
        • 在晶圆等的研磨研磨工序中,以超高速、高精度无接触地测量晶圆和树脂的厚度。
        • 是一种可以方便地离线检测面内膜厚不均匀性的设备,用于膜的研发和质量控制的抽检。 可以高速且高精度地测量整个表面。
        • 它是一种可以在薄膜生产现场在线测量薄膜厚度的设备。 通过将开创的光谱干涉技术与新开发的高精度膜厚计算处理技术相结合,可以以至少0.01的测量间隔测量宽度为500mm(使用一台时)的膜厚秒。
        • “一步操作”是一种追求用户友好性的设备,无需任何繁重的工作,设置样品即可立即看到结果。 该设备旨在缩短检测过程,无需校准曲线即可高精度、高分辨率地轻松找到优良厚度。 由于使用了大冢电子开创的光学方法,因此可以在不接触的情况下高精度测量不透明、粗糙表面和容易变形的样品,同时节省空间。
        • 它以非接触方式测量晶片等的研磨和抛光过程,具有超高速、实时和高精度的晶片和树脂。
        • 除了可实现高精度薄膜分析的光谱椭偏仪外,我们还通过实施自动可变测量机制支持所有类型的薄膜。除了传统的旋转光子检测器方法外,还通过为延迟板提供自动安装/拆卸机制来提高测量精度。
        • 实现具有波长依赖性的高精度多层膜测量
        • 它是一种紧凑、低成本的薄膜厚度计,它通过简单的操作实现了高精度光学干涉测量的薄膜厚度测量。 我们采用一体式外壳,将必要的设备安装在主体中,实现了稳定的数据采集。 通过以低廉的价格获得**反射率,可以分析光学常数。
        • 它是一种通过使用显微光谱测量微小区域内的优良反射率,实现高精度膜厚和光学常数分析的设备。 可以以非破坏性和非接触的方式测量各种薄膜、晶片、光学材料和多层薄膜等镀膜的厚度。可进行1秒/点测量时间的高速测量。它还配备了软件,即使是初学者也可以轻松分析光学常数。
        • 能够从低亮度到高亮度进行高速、高精度测量的光谱辐射亮度计。 大冢电子独特的光谱光学设计和信号处理电路采用电子冷却线阵传感器,实现了在宽亮度范围和波长范围内的低噪声和高精度测量。
        • 支持紫外到近红外区域的多功能多通道光谱检测器。光谱光谱可以在*少 5 ms 内测量。标准光纤可以在不指定样品类型的情况下支持各种测量系统。除了显微光谱、光源发射、透射/反射测量外,还可以通过结合软件支持物体颜色评估、膜厚测量等。
        • 它是一种可以使用小角度光散射方法在原位实时分析聚合物和薄膜结构的设备。与使用 X 射线或中子的设备相比,可以评估更大的结构(微米级)。
        • 可以使用单个设备分析不同的组分,例如阳离子和阴离子。 使用少量样品即可进行短时间、高分辨率的分析。
        • 可以通过静态光散射法测量 dn/dc 来确定重均分子量。
        • 优良分子量、惯性半径和**维里系数可以使用静态光散射方法测量。
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